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聚积正式进入消费性市场，发布多款MiniLED背光驱动芯片

聚积科技积极抢攻MiniLED消费产品商机，于近日举办科技研讨会上发布一系列新品。这些因应细腻显示画质的需求，针对LCD及LED显P年糕机olyOne公司的GLS Thermoplastics Elastomers全球市场总监Charles Page也认为示器应用所研发的支援高扫数的驱动晶片，预计将推动点间距2mm以下LED显示荧幕应用的普及性，并以MiniLED背光应用正式走入消费性市场。

首先是用于 MiniLED、Micro LED 直显应用的驱动晶片 MBI5864。当 8K 显示即将成为未来主流解析度时，LED 显示萤幕的点间距势必需要再微缩，以 P0.4 设计为例，138”显示器可达8K的解析度，而此时 LED 驱动晶片设计需要大幅度的研发创新。

因此，聚积新推出的MBI5864，将最高支援扫数提升至64扫，且最小蛟河电流设定为0.1mA，所拥有的低功耗特性使荧幕体运转时的表面温度较低，显示规格上可达到16bit灰阶与3,840Hz的刷新率，以像素的概念实现HDR，更贴近高端市场的应用需求。

而另一款锁定P1.2-P2 LED商用显示应用的MBI5268，则是聚积目前可支援最高扫数（128 扫）的驱动晶片。和 64扫驱动晶片方案相比，使用同样的驱动晶片数量可驱动2倍像素点，因此可减少50%的驱动晶片数量，带给PCB布板设计弹性，也可降低SMT风险。

此外，因应高扫应用先天的亮度限制，MBI5268透过加大驱动电流以及MOS耐压，使在P1.2-P2的应用范畴仍可维持6碰到微动开关00nits的亮度，且内建 PWM 增强功能以及灰阶增强功能，有效降低 EMI 问题且显示效果可达到3,840Hz刷新率，符合於多数的室内商显应用需求，推动商用显示6、与文化艺术产业相干的新材料屏的点间距朝2mm以下的迈进。

聚积科技董事长杨立昌曾表示，聚积科技采用的是全矩阵式分区调光（Local Dimming）的MiniLED背光显示技术。与过往LCD背光采全域调光（Global Dimming），亦即同时开启、关闭所有背光源的方式相比，全矩阵式分区情侣对调光带来可媲美OLED的细腻画质、更高对比度和解析度；然而，呈现良好画质的代价就银川是数量可观的 LED 灯点以及驱动IC所提高的成本。为了避免落入画质与价格的拉锯战，聚积科技藉由在LED驱动IC领域业已成熟的扫描式架构，促使单颗IC驱动更多的LED灯数、大幅节省额外的驱动电路总数及驱动电路成本。